cam350免安装版(PCB设计软件)

cam350中文版官方版是一款专业强大的PCB设计软件，提供了从PCB设计到PCB加工制造全面的流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化，提高质量和数据库管理，同时还支持与ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon以及CAD等数据兼，能够帮助用户轻松提高工作效率，软件体积小，且无需安装可以直接使用，有需要的用户快来下载吧!

cam350免安装版软件特色：

平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中

提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品

为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用 CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。

DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。

功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。

cam350免安装版软件功能：

1、支持多种输入/输出格式(CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

4、优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等

5、Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点

6、快速拼板功能，制作PCB的阵列，适应生产要求。

cam350免安装版使用方法：

有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：

一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D码会旋转。

cam350免安装版快捷键说明：

1、ALT+F-->N 打开新软件

2、ALT+F-->O 打开文件(PCB)

3、ALT+F-->S 保存

4、ALT+F-->A 另存为

5、ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用

6、ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

7、ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

8、ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件

9、ALT+F-->I+R 输入钻带